为应对芯片紧缺压力,高通愿与欧洲代工企业合作

发布时间:2021/9/10 17:57:00
作者:胡明媚 来源:企迪网 阅读量:


[企迪网讯]芯片短缺狠狠地打击了欧洲汽车制造商,并暴露了其对亚洲代工厂的依赖,台积电的芯片溢价更是让欧洲汽车制造商不敢吱声,把不满往肚子里噎。

为了实现汽车芯片量产,欧盟投资数十亿美元推出了汽车芯片生产激励计划,以吸引芯片代工厂商,目标在未来10年将欧洲大陆在全球芯片生产中所占的份额提高一倍。美国芯片制造商英特尔(INTC.US)已对此作出回应,未来十年将在两家主要欧洲芯片工厂投资至多950亿美元,具体投资细节将在今年年底前公布。

高通插图.png

目前,欧洲的晶圆代工厂现在正大规模生产半导体,以减少对韩国、台湾的依赖。而高通以制造尖端技术为主。对于是否投资尖端技术,欧洲的代工厂正在进行激烈的辩论。

9月8日,全球知名半导体厂商高通首席执行官安蒙在慕尼黑举行的IAA车展上表示,,如果欧盟的汽车芯片生产激励计划能够吸引到合适的代工厂商,高通也愿意与它们在欧洲展开合作。所以高通是否能“打”入欧洲,是双向选择的过程.



关键词:高通

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