高通凭借芯片和无线技术进军汽车产业,扩展自动驾驶平台

时间: 2021/1/28 15:37:43
来源:企迪网 阅读量:

1月27日凌晨,高通发布新一代Snapdragon汽车驾驶平台,进一步扩展自有自动驾驶平台,高通方面表示试图借助芯片和无线技术优势,通过整合数字驾驶座舱、自动驾驶方案来拓展汽车市场。105209283.jpg

目前,新一代的Snapdragon汽车驾驶平台采用第六代Kryo架构CPU,可支持多层级的ADAS/AD(自动驾驶)功能——既有安装于汽车风挡的L1级别NCAP(新车评价规范) ADAS解决方案(先进驾驶辅助系统)、支持有条件自动驾驶的主动安全级别L2/L2+,又有L4级别的全自动驾驶系统。

高通方面称,高复杂性、成本控制以及对中央计算整合性能的需求旺盛,汽车数字座舱正在向区域体系电子/电气(E/E)计算架构演进,复杂性和计算需求增长。其自动驾驶平台Snapdragon Ride,支持多层级的先进驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶(AD)应用功能。

目前,面向L2+到L4级别的基于Snapdragon Ride的SoC和加速器芯片已出样,预计将搭载于2022年开始量产的车型之中。面向NCAP到L2+级别的Snapdragon Ride SoC和集成软件栈计划支持2024年的量产项目。

高通在汽车领域布局的重点是数字驾驶座舱。高通汽车高级副总裁兼总经理Nakul duggal表示,数字驾驶舱可以为乘客提供差异化体验,将有助于提高品牌形象。并且,通过改善多媒体性能、计算机视觉和AI功能,自动驾驶舱能够更加了解并适应乘客的喜好。

在该领域进展上,高通第3代骁龙汽车数字座舱平台已向客户交付,预计该平台将在2021年获得持续的商用部署,并进一步加速量产进程。根据高通披露,目前高通集成式汽车平台订单总估值超过80亿美元。第四代数字座舱平台计划于2022年开始量产,汽车开发套件预计于2021年第二季度就绪。

高通近年来一直在积极进入自动驾驶平台领域,有意借助物联网、人工智能和云端算力,使汽车变得更加智能化。高通称,进入汽车行业以来,全球已有超过1.5亿辆汽车采用高通汽车无线解决方案,囊括5G、双卡双通(DSDA)、千兆级LTE、C-V2X和高通车对云服务等。

发布会上,多家公司宣布与高通合作,包括亚马逊、汽车技术供应商Veonee等。其中,亚马逊的可定制车内语音助手Alexa Custom Assistant将加入骁龙汽车数字座舱平台。Veonee将与高通联手,基于高通Snapdragon Ride平台,为驾驶辅助和自动驾驶平台开发芯片和软件。

同期,通用汽车和高通共同宣布,双方将持续合作为即将到来的车型打造顶级体验。通过广泛的技术合作,高通将为通用汽车下一代数字座舱、车载网联系统及 ADAS带来全套汽车解决方案。目前,通用汽车正在采用第三代骁龙汽车数字座舱平台。

芯片企业进军汽车行业路径不一,但均视汽车为未来最重要的移动终端,重要玩家包括英特尔、英伟达等。在本月的CES展会上,英特尔自动驾驶子公司Mobileye称,将在2025年推动自动驾驶汽车走向商用,并大力推进自研激光雷达和自动驾驶测试。英伟达旗下拥有DRIVE汽车平台,目前已经获得现代汽车和蔚来的采用。


关键词:高通,自动驾驶

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