赵明:荣耀Magic3 首批搭载骁龙 888 Plus

发布时间:2021/7/21 15:40:00
作者:王璐 来源:企迪网 阅读量:

【企迪网讯】7月21日消息,路透社于7 月 20 日举行了主题为依托于 5G 与 AI 的智能互联生活的全球 CEO 科技对话节目,荣耀终端有限公司 CEO 赵明受邀与高通公司总裁首席执行官安蒙进行了在线对话,之后共同宣布:荣耀Magic 3将是全球首批搭载高通骁龙888Plus的机型之一,将于8月12日全球发布。

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此外,赵明表示,荣耀对于高通骁龙888Plus非常有信心,其将完美适配到荣耀Magic3系列之上。荣耀将持续发力底层技术,凭借功耗、续航、影像、通讯等方面的顶级创新能力,以及独家优化能力,全面释放高通骁888Plus的性能。荣耀Magic 3系列将会是体验更好的高通骁龙888Plus机型,并将以此为开端,在全球打响高端化战役。

在配色上,本次Maigc3将以摄影中的“MagicHour”为灵感,带来晨辉金(GoldenHour)以及曙光蓝(BlueHour)两种配色,给予用户不一样的体验。


关键词:荣耀,骁龙 888 Plus

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